DESCRIPTION :
Le Département Composants Silicium (DCOS) du CEA-Leti mène des recherches sur les composants électroniques aux échelles micro et nanométriques. Ces travaux comprennent le développement de composants et de systèmes innovants dans les
domaines des CMOS avancés, des mémoires non volatiles, des applications de puissance, des technologies pour les applications radiofréquences (RF), des micro- et nano-systèmes, ainsi que du stockage d'énergie. Ils bénéficient d'une expertise approfondie en intégration 3D et en techniques de packaging avancé.
Grâce à la plateforme technologique du CEA-Leti (DPFT), ces réalisations
peuvent être démontrées dans un environnement proche des standards industriels., Vous rejoindrez une équipe de recherche spécialisée en packaging avancé, où sont conduits des projets d'intégration de systèmes en boîtier (SiP), notamment pour des applications en radiofréquence et optoélectroniques.
Votre mission consistera à contribuer au développement d'approches innovantes pour le refroidissement des futurs systèmes en boîtier. Pour cela, vous utiliserez les compétences disponibles au sein de notre laboratoire ainsi que les installations de pointe de la salle blanche du CEA-Leti.
Des étapes plus pratiques, utilisant les outils du fablab, pourront compléter ces développements en salle blanche.
Dans un premier temps, cette approche sera mise en oeuvre sur des wafers de développement.
Par la suite, vous appliquerez cette technologie sur un véhicule de test intégré FOWLP dédié à la caractérisation thermique, afin d'évaluer la performance de la solution proposée.
Une partie significative de votre travail sera dédiée à la caractérisation des wafers en cours de fabrication, incluant l'utilisation des équipements de caractérisation et de métrologie de la plateforme technologique du CEA-Leti.
En outre, vous participerez à l'analyse des résultats de caractérisation obtenus et à leur synthèse, notamment en vue de réunions d'équipe ou de laboratoire., * Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
* De réelles opportunités de carrière à l'issue de votre alternance,
* Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
* Un équilibre vie privée - vie professionnelle reconnu,
* Une épargne entreprise abondée par le CEA,
* Une politique diversité et inclusion,
* Un CSE actif en termes de loisirs et d'activités extra-professionnelles.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
Code d'emploi : Technicien Électronique (h/f)
Domaine professionnel actuel : Techniciens d'Installation et de Maintenance en Équipements Électriques
Niveau de formation : Bac+2
Temps partiel / Temps plein : Plein temps
Type de contrat : Alternance
Compétences : DCOs, Intégration de Systèmes, Développement Industriel, Travail en Salle Blanche, BPF (Bonnes Pratiques de Fabrication), Instrumentation, Fabrication et Maintenance Électronique, Mesure et Métrologie, Optoélectronique, Fréquence Radio, Suivi des Résultats, Semi-Conducteurs à Oxydes Métalliques Complémentaires (CMOS), Systèmes Électroniques, Management d'Équipe
Téléphone :
0476463104
Type d'annonceur : Employeur direct